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高多層
18層高速PCB
  • 18層高速PCB
18層高速PCB

層數(shù)：18L

板厚：2.4mm+/-0.20mm

材料：EM827

線寬間距：0.076/0.076mm

表面處理：沉金

小孔徑：0.20mm

阻抗公差：+/-5%Ω